CP-500高精度印刷機
CP-500 Automatic High Precision Paste Printer Specification
一、產品概述
1. 功能概述
CP-500是一款高速度和高精度的錫膏印刷機，重複精度 ±12μm，印刷精度 ±25μm，印刷生產循環週期共8秒（不包括印刷錫膏和清洗）。能處理 50x50mm 到 500x340mm 的PCB板，從安裝鋼網到開始生產只需要2分鐘，讓工作變得更簡單。在保證品質的條件下，提高換線速度。
2. 產品基本特點：
2.1 PCB尺寸相容範圍廣，支援50mm x 50mm 至500mm x 340mm的不同厚度PCB；
2.2 高精度印刷解析度；
- 定位精度高，重複定位精度 ±0.012mm；印刷精度為 0.025mm；
- 支援膠水印刷；
2.3 全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本；
- 自動鋼網定位；
- 自動PCB校正；
- 自動刮刀壓力閉環回饋系統（選配）；
- 自動鋼網清洗（乾洗、濕洗）；
2.4 採用環城鑫公司獨立開發的懸浮式印刷頭，自動平衡刮刀壓力，壓力控制精準，可以達到完美的錫膏成型效果；
2.5 可程式馬達控制刮刀與鋼網的分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式；
2.6 多功能PCB固定定位系統，PCB定位方便快速，準確；
2.7 上下視覺定位系統；
2.8 內建影像處理系統；
2.9 支援2D，SPC功能；
2.10 印刷平移由馬達直聯絲桿驅動；
3. 錫膏印刷範圍
3.1 SMT 工藝的電阻電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元件生產加工：
- 010035、0201、0402、0603、0805、1206等以及其他規格尺寸；
3.2 IC：支援SOP、TSOP、TSSOP、QFN等封裝，最小間距(Pitch)0.3mm；
- 支援BGA，CSP封裝，最小球徑(Ball)0.2mm。
3.3 支援印刷尺寸：50mm x 50mm - 500mm x 340mm；
3.4 PCB 規格：厚度0.6mm - 6mm；
3.5 FPC 規格：厚度0.6mm以下（附治具）。
4. 應用範圍
手機、通訊、液晶電視、機上盒、家庭劇院、車載電子、醫療電力設備、航太航空等產品/設備的生產製造，和一般電子產品的生產。
二、產品規格
*以下測試數據是在環境溫度攝氏25度,60%濕度情況下。
| 項目 |
參數 |
| 重複定位精度 (Repeat Position Accuracy) |
±0.012mm (CPK ≥ 2.0) |
| 印刷精度 (Printing Accuracy) |
±0.025mm |
| 印刷速度/週期 (Cycle Time) |
<8秒 (不含印刷與清潔) |
| 換線時間 (Products Changeover) |
<5Min |
| 鋼網尺寸/最小 (Screen Stencil Size/Min) |
470mm X 370mm |
| 鋼網尺寸/最大 (Screen Stencil Size/Max) |
820mm X 737mm |
| 鋼網尺寸/厚度 (Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm - 40mm |
| PCB印刷尺寸/最小 (PCB Size/Min) |
50 X 50mm |
| PCB印刷尺寸/最大 (PCB Size/Max) |
500 X 340mm |
| PCB印刷尺寸/厚度 (PCB Size/Thickness) |
0.6 - 6mm (0.6mm 以下需治具) |
| PCB 彎曲度 (PCB Warpage Ratio) |
<1% (以對角線長度為基準) |
| 底部間隙 (Bottom of Board Size) |
13mm (標準配置)，25mm (配置) |
| 板邊緣間隙 (Edge of Board Size) |
3mm |
| 傳送高度 (Transport High) |
900 ± 40mm |
| 傳送方向 (Transport Direction) |
左-右；右-左；左-左；右-右 |
| 運輸速度 (Transport Speed) |
100-1500mm/sec 可程式控制 |
|
PCB 的定位 (Board Location)
-支撐方式(Support System)
|
磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配) |
|
PCB 的定位 (Board Location)
-夾緊方式(Clamping System)
|
彈性側夾/Z向壓片/真空吸 |
| 印刷頭 (Print head) |
可程式電控印刷頭(標準) |
| 刮刀速度 (Scraper Speed) |
10-200mm/sec |
| 刮刀壓力 (Scraper Pressure) |
0-15kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(標配) |
| 刮刀角度 (Scraper Angle) |
60°(標準)/55°/45° |
| 刮刀類型 (Scraper Type) |
鋼刮刀(標配)，膠刮刀、其他類型刮刀需訂製 |
| 鋼網分離速度 (Stencil Separation Speed) |
0.01-125mm/sec 可程式三段控制 |
| 清洗方式 (Cleaning Method) |
乾洗、濕洗、抽真空 (可程式任意組合) |
| 工作台調整範圍 (Table Adjustment Range) |
X：±4mm；Y：±6mm；θ：±2° |
| 影像基準點類型 (Image fiducial type) |
標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔 |
| 攝像機系統 (Camera System) |
CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源 |
| 使用空氣 (Air Pressure) |
4 - 6Kg/cm² |
| 耗氣量 (Air Consumption) |
約0.007m³/分鐘 |
| 控制方式 (Control Method) |
PC 控制 |
| 電源 (Power Supply) |
AC: 220-240V, 50/60HZ 1Φ 2.5KW |
| 機器外形尺寸 (Machine Dimensions) |
1215mm(L) x 1410mm(W) x 1550mm(H) (去除燈塔高度，參見產品外圍尺寸圖) |
| 機器重量 (Weight) |
Approx：1100Kg |
| 工作環境溫度 (Operation Temperature) |
-20°C - +45°C |
| 工作環境濕度 (Operation Humidity) |
30% - 60% |
三、機器配置
1. 可程式電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭：
1.1 可程式刮刀壓力進行調整，壓力控制準確；
1.2 前後刮刀壓力獨立調整，確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡，從而引起前後印刷的差異性；
1.3 可程式馬達控制刮刀與鋼網分離速度及行程；
2. 標準型不銹鋼刮刀、獨特設計、提高刀片使用壽命
3. 視覺對準系統
4. 平台UVW自動校正系統
5. PCB夾持及支撐裝置：
5.1 磁性頂針；
5.2 PCB側邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時不會產生彎曲變形；
5.3 帶Z向壓片；
5.4 強力真空吸（選配）；
5.5 柔性自動頂針（選配）；
6. 數控導軌調整運輸寬度及運輸速度
7. 乾、濕、抽真空三種可編程鋼網清潔系統
8. 工業控制型電腦
9. 內建軟體診斷系統
10. 支援2D、SPC軟體功能
11. 標準SMEMA連機介面
四、產品外圍放置結構尺寸圖
