3D SPI

V860

On-Line SPI

高精度控制平台
High precision control platfrom

運動平台採用伺服器電機和高精度滾珠絲桿結構，運動高速、平穩、無震動、無噪音，重複運動精度可達到1μm。

 

高清晰、高速度攝像機配合高景深遠心鏡頭
High definition, high speed camera with Large DOF telecentric lens

超高幀率工業相機配合遠心工業鏡頭，實現極高的拍攝速度，有效應對FPC曲翹，自主研發的RGB三色光源，可實現3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實物；利用 GPU大規模并行技術，極大的提高了運算和檢測速度。

 

數字光柵系統
Digital Grating System

實現了對結構光柵運動的軟件控制，避免了傳統的壓電陶瓷馬達(PZT)驅動玻璃摩爾紋光柵所必須的機械裝置，減少了機械磨損和客戶維修成本。運用先進的相位輪廓調製測量技術(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率，相比激光測量精度提高了2個數量級，大大提高了設備的檢測能力和適用範圍。

 

人性化的人機界面
Humanized GUI

支援RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，導入文件後自動創建焊盤信息，只需設置檢測參數即可完成程式。

 

真彩色三維立體圖像
True color 3D image

相位調製輪廓測量技術(PMP)基於結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分佈，最後利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪真和體積測量結果。真彩色的三維立體影像顯示。

BGA

密腳IC

3D放大模擬圖

 

多元化的功能模塊
Multifunctional

A 紅膠檢測
Red Glue inspection		 B 裸版學習編程
Bare board program
C 自動板彎補償
Automatic warp compensation		 D 相機條碼識別
Camera barcode recognition
E 離線編程及調試
Off-line programming and debugging		 F 檢測框可隨時調整
Edit the pad anytime
G 虛擬Mark功能
Virtual Mark

紅膠檢測

 

全面詳盡的SPC分析系統及智能MES系統對接
Detailed SPC analsis system&Smart MEX System

SPC是利用統計方法對過程中的各個階段進行過程控制，通過對測試信息的分析反饋，來促進前工序工藝的改良，以達到預防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統計。統計信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。

NG明細表

MES對接圖

 

技術參數｜TECHNICAL PARAMETER

類別 項目 VCTA-V860
檢測系統
Inspection System		 攝像機
Camera		 進口高速500萬像素全數字CCD工業攝像機
Import high-speed 5M Pixel Digital CCD industrial camera
光源
Lamp-house		 紅綠藍三色環形光源
Ring R/G/B LED lamp-house
FOV 36x36mm(18um), 30.5x30.5mm(15um)
每畫面處理時間
Speed Per FOV		 <0.6s
檢測內容
Items		 錫膏印刷/紅膠印刷：體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠

Solder/Redgum: Volume, Area, Height, Shape, Shift, Bridge, Overflow
缺陷類型
Defects		 有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等
Missing, Shift, Excessive, Insufficient, Bridge, Pull, Collapse, Shape, Goldfinger, Height, Overflow
錫膏高度範圍
Height Range		 1～1000um
錫膏尺寸範圍
Area Range		 0.1×0.1mm～10×10mm
高度檢測分辨率
Height detection resolution		 0.37um
高度檢測精度
Height Accuracy on Certificated Target		 1μm（基於實際錫膏與3D校正塊）
重複性 (體積/面積/高度)
Height/Area/Volume Repeatability on a Certificated Target		 <1%@3sigma
重複性和再現性
GR&R		 <10%
機械系統
Machanism System		 PCB 傳送系統

PCB Conveyor

 基板固定方式：bottom-up固定；自動進出板和自動寬度調整系統，符合SMEMA標準；軌道高度：900±20mm

Bottom-up fix; Auto transmit and width correct based on SMEMA; Height:900±20mm
PCB 尺寸

PCB Size

 50×50mm～400×330mm
PCB 厚度

PCB Thickness

 0.5-5.0mm
板彎補償

Max PCB Warp

 ±5mm
X, Y平台

X, Y Platform

 驅動設備

Driver

 交流伺服電機系統
AC servo system
定位精度

Orientation

 <1um
移動速度

Moving Speed

 700mm/s
軟件系統
Soft system		 操作系統
Operation System		 Microsoft Windows 10 x64
識別控制系統

Controlling & Recognizing

 特點

Characteristics

 3D雙光柵投影系統

3D Dual Light Sourcing Projection
操作

Operation

 圖形化編程，中文/英文，繁體/簡體

Graphic programming, Chinese, English
界面顯示

Result

 2D/3D真彩圖

2D/3D true color
MARK 可選擇2個常用的Mark點，拼板可選擇多Mark功能，支持拼板跳躍功能

2 common Marks can be chosen,or muti-marks can be chosen and skip function of array boards
編程

Programming

 支持Gerber、CAD導入，支持離線編程和手動編程

Gerber 274D/X, CAD, Offine program. Bare Board Teach
條碼識別

Barcode Recognition

 一維碼、二維碼

Barcode, 2D barcode
MES系統對接

MES Support

 開放標準MES端口 (RS232, RJ45)

Standard MES port available(RS232,RJ45)
SPC 離線SPC
Offline SPC		 支持
Support
SPC報表
Chart		 任意時間段報表，圖片，直方圖和控制圖顯示體積、高度、偏移

Any time Char(excel, jpg, bmp).histogram and control chart to show volume, area, height, shift
控制系統
Control System		 電腦主機
Computer		 工業控制計算機：Intel高端四核CPU，16G DDR內存，1T硬盤

Industrial computer : Intel Quad-core CPU Memory:16G, Hard disk: 1TB
顯示
Display		 22 inch TFT
其他參數
Other		 設備外形尺寸 (L*W*H)

Machine Dimensions (L*W*H)

 95×96×156cm
重量

Weight

 ~650kg
電源

Power Supply

 AC220V±10%，50/60Hz，1200W
氣源

Air Supply

 0.5MPA, 40cm³/min
使用環境

Working Environment

 溫度10-40°C，濕度30-80%RH

Temperature10-40°C, humidity 30-80% RH